Giá ASUS H170-PLUS D3 và Thông số
So sánh giá ASUS H170-PLUS D3
ASUS H170-PLUS D3 Giá rẻ nhất tại Việt Nam là 2.830.000 đ
Tin tức về ASUS H170-PLUS D3
Asus Zenfone AR được cho ra mắt tại Ấn Độ, thông số kỹ thuật đã hé lộ. Asus Zenfone AR, chiếc smartphone đầu tiên của thế giới có thể hỗ trợ Google Daydream và Tango, vừa được chính thức cho ra mắt tại Ấn Độ. Với sự kiện ra mắt của mình, thế giới cuối cùng cũng đã được ‘diện kiến’ về thông số thật sự của chiếc điện thoại thông minh đặc biệt này. Thiết bị được cho ra mắt lần đầu tiên tại CES 2017 đầu năm nay.
Asus Zenfone AR được cho ra mắt tại Ấn Độ, thông số kỹ thuật đã hé lộ. Asus Zenfone AR, chiếc smartphone đầu tiên của thế giới có thể hỗ trợ Google Daydream và Tango, vừa được chính thức cho ra mắt tại Ấn Độ. Với sự kiện ra mắt của mình, thế giới cuối cùng cũng đã được ‘diện kiến’ về thông số thật sự của chiếc điện thoại thông minh đặc biệt này. Thiết bị được cho ra mắt lần đầu tiên tại CES 2017 đầu năm nay.
Mọi thông tin bạn muốn biết về chiếc Asus Zenfone 3 Zoom
05 February 2018Asus Zenfone 3 Zoom là thành viên mới nhất của gia đình Zenfone. Được đem đến cho thị trường với thông số kỹ thuật mạnh mẽ, hiệu năng ấn tượng, và camera chất lượng cao, Asus Zenfone 3 Zoom tiếp tục phát triển trên nền tảng có sẵn của ‘người tiền nhiệm’.
Asus Zenfone 3 Zoom là thành viên mới nhất của gia đình Zenfone. Được đem đến cho thị trường với thông số kỹ thuật mạnh mẽ, hiệu năng ấn tượng, và camera chất lượng cao, Asus Zenfone 3 Zoom tiếp tục phát triển trên nền tảng có sẵn của ‘người tiền nhiệm’.
Thông số kỹ thuật ASUS H170-PLUS D3
| Ngày giới thiệu tại Việt Nam | |
|---|---|
| Kiểu Mẫu | H170-PLUS D3 |
| Ngày | Aug 2015 |
| Bộ xử lý | |
| Hãng sản xuất bộ xử lý | Intel |
| Các bộ xử lý tương thích | Intel® Celeron®, Intel® Pentium® |
| Đầu cắm bộ xử lý | LGA 1151 (Socket H4) |
| Bộ nhớ | |
| Loại bộ nhớ được hỗ trợ | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Loại khe bộ nhớ | DIMM |
| Tốc độ xung bộ nhớ được hỗ trợ | 1866,1333,1600 MHz |
| Số lượng khe cắm bộ nhớ | 4 |
| Các kênh bộ nhớ | Lưỡng |
| Không ECC (Bộ nhớ không tự sửa lỗi) | Có |
| Bộ nhớ trong tối đa | 64 GB |
| Bộ nhớ không có bộ đệm | Có |
| Trọng lượng & Kích thước | |
| Chiều rộng | 218 mm |
| Chiều cao | 305 mm |
| Nhập/Xuất nội bộ | |
| Ổ nối USB 2.0 | 2 |
| Cổng kết nối USB 3.0 (3.1 Thế hệ 1) | 2 |
| Số lượng cổng kết nối SATA III | 4 |
| Chuẩn giao tiếp ổ cứng lưu trữ được hỗ trợ | Serial ATA III,M.2 |
| Số lượng bộ nối SATA | 4 |
| Bộ nối đầu ra S/PDIF | Có |
| Ổ nối âm thanh bảng phía trước | Có |
| Bộ nối Nguồn ATX (24-pin) | Có |
| Số lượng bộ nối nguồn EATX | 1 |
| Bộ nối quạt đơn vị xử lý trung tâm (CPU) | Có |
| Số bộ nối quạt khung | 2 |
| Số bộ nối COM | 1 |
| Back panel I/O ports | |
| Số lượng cổng USB 2.0 | 2 |
| Số lượng cổng USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A | 4 |
| Cổng Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Số lượng cổng PS/2 | 2 |
| Số lượng cổng VGA (D-Sub) | 1 |
| Số lượng cổng HDMI | 1 |
| Số lượng các cổng DVI-D | 1 |
| Đầu ra tai nghe | 1 |
| Giắc cắm micro | Có |
| BIOS ((Hệ thống Đầu vào/Đầu ra Cơ bản) | |
| Loại BIOS | UEFI AMI |
| Kích cỡ bộ nhớ BIOS (Hệ vào/ra cơ sở) | 128 Mbit |
| Phiên bản ACPI | 5.0 |
| Tính năng | |
| Linh kiện dành cho | Máy tính cá nhân |
| Hệ thống bộ vi xử lý bo mạch chủ | Intel |
| Chipset bo mạch chủ | Intel® H170 |
| Hệ số hình dạng của bo mạch chủ | ATX |
| Kênh đầu ra âm thanh | 7.1 kênh |